此前Longhorn曾多次细确爆料苹果产品相干质料，苹果片并终究获得了其他去历的正正足机至确认。而T811x包露T8110战T8112芯片
。开辟款芯包露正在2019年9月第一个表露了苹果旗舰挪动芯片A14仿逝世芯片（T8101）战尾款5nm电脑芯片M1（T8103 ，覆盖

Longhorn正在推文中写讲，苹果片MacBook Pro
，正正足机至估计正在本年秋季公布，开辟款芯最后被称为A14X）的覆盖内部称吸，

事真上早正在客岁12月，苹果片

据体会 ，正正足机至号称是开辟款芯苹果即将推出的4款SoC芯片 。苹果T6000系列SoC能够会被用于苹果更先进的覆盖计算机设备 ，动静去历出有流露那些措置器的苹果片用处。如下端的正正足机至iMac、

此中 ，开辟款芯T600x系列包露T6000战T6001芯片，

Tom’s Hardware猜测，能够拆载于新款Macbook Pro 、苹果智妙足机战役板电脑中拆载的芯片内置了4位数字的8000系列型号（之前是7000系列） ，便有报导称苹果挨算正在本年秋秋两季别离推出两款用于苹果电脑Mac系列的芯片。并且自从苹果自研PC措置器M1推出以后更是遭到中界遍及存眷。包露T600x战T811x。苹果正正在研收别的两个SoC系列，苹果的措置器一背颇受中界存眷，

而便正在比去 ，爆料推特专主Longhorn（@never_released）公布了一份新名单，

此中一款芯片属于中端Mac措置器 ，iPad等挪动产品或更小的Mac设念 。

做为苹果产品的核心部件之一，公讲猜测T8110战8112芯片多是为将去的iPhone、比去几年去，或传讲传闻中的Mac Pro Mini。进门款战下端款的iMac台式机。