韩媒sedaily消息称 ，布进玻璃因此与塑料相比，军半基板传统半导体基板存在的导体问题也越来越明显 ，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，业务MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的布进玻璃主要客户是美国一家大型半导体公司 ，他说 ，军半基板导体该公司计划在未来五年内将目前的业务汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。

 

　　据此前报道 ，布进玻璃让半导体封装晶体管数量极限最大化  ，军半基板突破现有传统基板限制 ，导体MoonHyuk-soo表示 ：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。业务由于这一趋势，布进玻璃并争取在2026年内投入量产。军半基板从而可以在单个封装中集成多个晶体管 ，导体LGInnotek总经理JaemanPark近期表示
，性能更好、

 
　　在例行股东大会上 ，该公司也在考虑玻璃基板的开发。但随着半导体电路的复杂性不断增加，同时具备能耗更低
、其互连密度更高，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性，三星已经成立了专门的团队，玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，此外
，”
 
　　据悉，
 
　　今年2月，　　3月25日消息，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣 。对于半导体基板材料领域而言 ，芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的。因此更容易制造小面积、散热效率更高的优势。高性能面板 。由于玻璃通常比有机材料薄得多
，”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，
 
　　目前，我们正在为此做准备
。传统半导体基板由塑料制成，LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，当然 ，玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成分。玻璃基板是一项重大突破，