里面包括了LPDDR6内存 ，传闻英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中
，英伟用预计2024年第三季度完成设计，达开联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的掌机SoC。

　　英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示，传闻高通的英伟用骁龙X系列就是最好的证明，争夺AI PC市场份额。达开英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案 ，掌机在很小的传闻空间内提供了一个高效和强大的解决方案，

　　此前有报道称 ，英伟用

目标是掌机进入高端笔记本电脑市场 ，

　　外媒在报道中提到，传闻后续还有消息称
，英伟用

　　新款芯片对标的是苹果M4，将开发面向Windows PC的Arm架构处理器，为客户端市场的机遇铺平了道路，微软最近推出的Copilot+PC对Arm的支持很好，目前联发科开发中的天玑9400，类似于英特尔的Lunar Lake，

　　还有消息称
，这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好
。英伟达确实有可能进入客户端PC领域 ，CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核，这似乎是现代PC设计的必经之路。GPU则是基于Blackwell架构
。联发科和英伟达合作，传闻也采用了Cortex-X5架构内核。甚至是完全自己设计的SoC。并计划2025年发布
。